Pinça para extração de Chip
A Pinça para Extração de CI é uma ferramenta desenvolvida para remover circuitos integrados de forma prática, segura e sem causar danos aos componentes ou à placa de circuito impresso. Indicada para manutenção eletrônica, montagem de equipamentos e prototipagem, ela facilita a extração de circuitos integrados dos tipos DIP, PLCC e outros encapsulamentos compatíveis. Fabricada em metal com revestimento plástico antiestático, a ferramenta oferece proteção contra descargas eletrostáticas (ESD), reduzindo o risco de danos a componentes sensíveis durante o manuseio. Seus ganchos finos proporcionam encaixe preciso sob o circuito integrado, permitindo uma remoção uniforme e minimizando o esforço aplicado sobre os terminais. Leve, resistente e de fácil utilização, a pinça é uma ferramenta indispensável para técnicos, estudantes, makers e profissionais que trabalham com manutenção e desenvolvimento de equipamentos eletrônicos.
Características
Ferramenta para extração de circuitos integrados.
Construção em metal com revestimento plástico isolante.
Proteção contra descargas eletrostáticas (ESD Safe).
Ganchos finos para encaixe preciso.
Remoção uniforme dos componentes.
Leve, resistente e de fácil manuseio.
Indicada para manutenção e prototipagem eletrônica.
Como Funciona
A pinça possui dois ganchos metálicos que se encaixam nas extremidades do circuito integrado. Após o encaixe, basta aplicar uma leve tração para remover o componente da placa ou do soquete de maneira uniforme, reduzindo o risco de empenamento dos terminais ou danos ao encapsulamento.
O revestimento antiestático contribui para proteger componentes eletrônicos sensíveis durante os procedimentos de montagem e manutenção.
Aplicações
A Pinça para Extração de CI é indicada para manutenção de placas eletrônicas, computadores, televisores, DVDs, impressoras, equipamentos industriais, placas de desenvolvimento, laboratórios de eletrônica, oficinas de reparo, prototipagem e montagem de circuitos eletrônicos.
Compatibilidade
Compatível com diversos encapsulamentos de circuitos integrados, incluindo DIP, PLCC e outros modelos que permitam a utilização de ferramenta de extração.
Especificações Técnicas
| Característica | Especificação |
|---|---|
| Função | Extração de circuitos integrados (CI) |
| Encapsulamentos compatíveis | DIP, PLCC e similares |
| Material | Metal com revestimento plástico antiestático |
| Proteção ESD | Sim |
| Tipo de utilização | Manual |
| Aplicação | Manutenção, montagem e desmontagem de circuitos eletrônicos |
Conteúdo da Embalagem
1x Pinça para Extração de Circuitos Integrados.
Observações Importantes
A ferramenta foi desenvolvida para facilitar a remoção de circuitos integrados instalados em soquetes ou em aplicações compatíveis. Em componentes soldados diretamente à placa, recomenda-se realizar a dessoldagem antes da extração.
Embora possua proteção contra descargas eletrostáticas, é recomendável seguir as boas práticas de manuseio de componentes eletrônicos sensíveis, utilizando pulseira ou bancada antiestática sempre que necessário.
A Pinça para Extração de CI é uma ferramenta essencial para quem realiza manutenção eletrônica, oferecendo maior segurança, precisão e praticidade na remoção de circuitos integrados sem comprometer a integridade dos componentes.
